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Bleifreie Lotpasten

MG Chemicals bleifreien Lotpasten bietet eine hohe Fluss Aktivität, thermische Stabilität fördern und den thermischen Abbau zu verhindern, wenn sie unter Luftatmosphäre (normal) Reflow. Da die Verwendung von Stickstoff ist nicht erforderlich, bleifreien Lotpasten bieten hervorragende Kosteneinsparungen. Sie weisen eine hervorragende Verbindungsfestigkeit, eine ausgezeichnete Benetzbarkeit und außergewöhnliche Druckdefinition und Klebzeiten. Unsere bleifreien Lotpasten in 25g Spritzen und 250g Gläsern angeboten.

Die 4900P No Clean Solder Paste besteht aus einer Mischung aus hochreinen, nicht recycelten Zinn-, Silber- und Kupfermetallpulver, die mit einem nicht sauberen Fluss gemischt sind.

Die 4902P Sn42Bi57Ag1 Niedrigtemperatur Lötpaste T3 ist für Niedertemperaturanwendungen geeignet.

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