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Thermal Adhesives

MG Chemicals offers two component thermal adhesives for bonding, heat sinks, LED’s, and other heat generating electronic components. Filled with a blend of thermally conductive ceramics, they provide excellent thermal conductivity and strong electrical insulation without the capacitance issues associated with metal filled products. They have strong adhesion to metal, good adhesion to plastics, and excellent physical strength. Compared to one part epoxies, two part systems offer the advantages of extended shelf life, room temperature storage, and much lower cure temperatures.

我々は、高速(4分)の選択、中程度(45分)、または低速(4時間)作業時間、および流動性のまたはペーストのバージョンを提供しています。 ペーストは、可能な限り高い熱伝導性を提供して流動性は、自動的にミックスチップを介して分配されてもよいです。

これらの2つのオプションは、お客様のアプリケーションに適した製品を選択するために使用できる2つの3により、システムを作成します。

労働時間 粘度
流動性を有します 貼り付ける
4分 8329TFF 8329TCF
45分 8329TFM 8329TCM
4の時間 8329TFS 8329TCS

これは非常に熱伝導性、まだ電気絶縁性のあるハード、耐久性のあるポリマーを形成するために硬化二部、滑らかで、オフホワイトのペーストです。 それは非常に最大熱伝導のための熱伝導性セラミック粉末が充填されているので、それは非常に粘性です。 それは、金属、ガラスに強固に付着し、それが電子アセンブリに使用されるほとんどのプラスチックによく付着します。

8329TFFは熱伝導性の速硬化型2液エポキシ接着剤です。 オフホワイト、スムース、チキソトロピックであり、多種多様な物質と良好に結合します。

これは非常に熱伝導性、まだ電気絶縁性のあるハード、耐久性のあるポリマーを形成するために硬化二部、滑らかで、濃い灰色ペーストです。 それは非常に粘性が高い最大の熱伝導率のために、熱伝導性セラミック粉末が充填されているからです。 これは、電子アセンブリに使用される金属、セラミック、ガラス、およびほとんどのプラスチックによく結合します。

これは非常に熱伝導性、まだ電気絶縁性のあるハード、耐久性のあるポリマーを形成するために硬化二部、滑らかで、濃い灰色ペーストです。 これは、優れた熱伝導率のために、熱伝導性セラミック粉末が充填されています。 これは、電子アセンブリに使用される金属、セラミック、ガラス、およびほとんどのプラスチックによく結合します。

これは非常に熱伝導性、まだ電気絶縁性のあるハード、耐久性のあるポリマーを形成するために硬化二部、滑らかで、濃い灰色ペーストです。 それは非常に粘性が高い最大の熱伝導率のために、熱伝導性セラミック粉末が充填されているからです。 これは、電子アセンブリに使用される金属、セラミック、ガラス、およびほとんどのプラスチックによく結合します。

これは非常に熱伝導性、まだ電気絶縁性のあるハード、耐久性のあるポリマーを形成するために硬化二部、滑らかで、濃い灰色ペーストです。 これは、優れた熱伝導率のために、熱伝導性セラミック粉末が充填されています。 これは、電子アセンブリに使用される金属、セラミック、ガラス、およびほとんどのプラスチックによく結合します。

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