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Thermal Adhesives

MG Chemicals offers two component thermal adhesives for bonding, heat sinks, LED’s, and other heat generating electronic components. Filled with a blend of thermally conductive ceramics, they provide excellent thermal conductivity and strong electrical insulation without the capacitance issues associated with metal filled products. They have strong adhesion to metal, good adhesion to plastics, and excellent physical strength. Compared to one part epoxies, two part systems offer the advantages of extended shelf life, room temperature storage, and much lower cure temperatures.

我们提供的快速(4分钟)的选择,中度(45分钟),或慢(4小时)工作时间和流动性或粘贴的版本。 可流动可自动地和通过混合提示而膏提供尽可能高的热导率被分配。

这两个选项创建两三个系统,客户可以用它来选择适合其应用的产品:

工作时间 粘性
流动性
4分钟 8329TFF 8329TCF
45分钟 8329TFM 8329TCM
4小时 8329TFS 8329TCS

这是一个两部分组成的,平滑的,灰白色糊状物固化形成硬的,耐久的聚合物,是非常热传导,但电绝缘的。 这是非常粘稠的,因为它是高度填充有最大的热导率的导热陶瓷粉末。 它牢固地粘附于金属,玻璃,以及它很好地粘附在电子组件中使用的大多数塑料。

8329TFF是一种导热,快速固化的两部分环氧树脂粘合剂。 它是灰白色的,光滑的,触变的,并与各种物质结合良好。

这是一个两部分组成的,平滑的,深灰色糊该固化形成硬的,耐久的聚合物,是非常热传导,但电绝缘的。 它是很粘稠的,因为它是高度填充有最大的热导率的导热陶瓷粉末。 它粘合井到金属,陶瓷,玻璃,以及在电子组件中使用的大多数塑料。

这是一个两部分组成的,平滑的,深灰色糊该固化形成硬的,耐久的聚合物,是非常热传导,但电绝缘的。 它充满了优秀的导热性的导热性的陶瓷粉末。 它粘合井到金属,陶瓷,玻璃,以及在电子组件中使用的大多数塑料。

这是一个两部分组成的,平滑的,深灰色糊该固化形成硬的,耐久的聚合物,是非常热传导,但电绝缘的。 它是很粘稠的,因为它是高度填充有最大的热导率的导热陶瓷粉末。 它粘合井到金属,陶瓷,玻璃,以及在电子组件中使用的大多数塑料。

这是一个两部分组成的,平滑的,深灰色糊该固化形成硬的,耐久的聚合物,是非常热传导,但电绝缘的。 它充满了优秀的导热性的导热性的陶瓷粉末。 它粘合井到金属,陶瓷,玻璃,以及在电子组件中使用的大多数塑料。

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